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曲面玻璃已成手机盖板市场主流 陶瓷方案“难成

时间:2018-11-24 阅读: 72次

  

  跟着5G热潮的来袭,智能手机对信号传输的要求变得越来越高,外加无线充电等技能在手机商场的加快浸透,使得效劳智能手机工业多年的金属外壳正逐步退出历史舞台,玻璃及陶瓷等非金属资料开端上位。其间,曲面玻璃由于兼具特性优秀、外观精巧、工艺老练、本钱低一级多重优势,已逐步成为中高端智能手机盖板商场的潮流,被越来越多的干流智能手机大厂所选用。现在,“双面2.5D”及“前2.5D+后3D”式调配的玻璃盖板已逐步占有近对折全球智能手机商场,且跟着本年3D曲面玻璃盖板的继续上量,手机曲面玻璃盖板商场由2.5D到3D的过渡的趋势也正预兆初显。现在,曲面玻璃已成智能手机盖板商场的潮流是不争的现实,全球范围内,苹果、三星、华为、小米以及Oppo和Vivo等干流手机厂商旗下多款机型前后盖板均已许多选用了2.5D曲面玻璃计划。此外,在本年国内各大手机OEM新发布的产品中,小米8、一加6、OPPO R15梦境版、vivo X21、荣耀10、华为MateRS、Moto青柚1s、锤子坚果R1、努比亚Z18 mini等多款手机也都清一色的搭载了更为亮眼的3D曲面玻璃作为手机后盖板的主原料。跟着本年下半年更多厂商新机型的连续推出,手机盖板“曲面玻璃化”的趋势也将愈演愈烈。从数据的视点来看,据业界权威机构计算本年上半年全球已出货的10亿台智能手机中,约有4到5亿的手机运用的都是“2.5D+3D”的玻璃盖板装备,其间2亿多用了3D曲面玻璃,比较上一年全体呈现了较大起伏的增加。国内商场方面,手机3D曲面玻璃盖板出货量现在已打破1亿片的规划,全体出货到达了1.2至1.4亿片左右,在国产智能手机商场的浸透率也从上一年的15%提高到30%。跟着后续供应链的反响加快,估计全年的出货量极有或许打破3亿片,商场体量也将到达267.32亿元。曲面玻璃盖板商场浸透率的快速提高,得益于智能手机功用运用立异需求的驱动(比方5G和无线充电等),加之手机玻璃制作厂商在工艺及技能层面上的快速打破和手机终端厂商们的积极响应。首要,手机功用运用立异方面,5G热潮的来袭,使得新一代手机在天线规划的复杂度和数量上都发生了根本性改变,尤其是5G高频范畴,单个天线几毫米,比方4*4 MiMo的天线阵列巨细为10mm*10mm,假如放在手机厚度方向明显不符合手机轻浮的规划潮流,因而反面是必然挑选,且由于5G走的是毫米波,反面天线信号传输对金属会十分灵敏,假如业界厂商依然运用金属机壳规划,则会直接屏蔽5G信号,对手机通讯性能将形成巨大的影响,因而手机及供应链厂商急需在5G真实到来之前将曲面玻璃商场面向高潮,加快技能及商场转化以赶快下降运用本钱;另一方面,在苹果等厂商的带动下,无线充电技能也正快速浸透手机商场,而无线充电需求依托电磁波来传递能量,电磁波在传输进程中不可以有金属,外加无线充电线圈的体积也比较大,因而非金属盖板也成为当下仅有的挑选。当然,非金属盖板范畴还有陶瓷计划,它在力学性能、热导率以及信号传输等多项指标上都比玻璃原料更具优势,典型的比方手机大厂小米曾在小米5尊享版、小米6尊享版、小米MIX、小米MIX 2标准版及尊享版等多款机型中都选用了陶瓷盖板,好评如潮。不过,陶瓷计划也存在着许多难以逾越的瓶颈,业界普遍以为该计划在智能手机盖板商场“难成大器”,某业界人士对记者表明:“陶瓷现在基本上都是高端中的高端才敢用,由于价格太高,一般的基本上一块都200多元以上,假如要更好一点的比方需求做一些装蚀和上色的或许还会更贵一些。并且,现阶段也没多少手机厂商敢用,所以一般供货商的量也不太敢做多,首要仍是聚集于一些较小批量的高端旗舰机商场。”工业资深人士林麟也以为:“尽管陶瓷可以让手机具有高颜值等外在气质,但陶瓷的缺点也十分多,典型的比方太重、不耐摔、不透明(难以做到像玻璃相同具有炫彩的Coating体现),并且它的抗下跌强度十分差,在运用上并不能像玻璃那样做到前后盖板商场双向浸透;其他方面的话,陶瓷的加工工艺难度也很高(一般需求16道工序进行精工制作)、制备难度高、本钱贵重以及良率低下(现阶段良品率只要5%)都是难以霸占的瓶颈。因而,陶瓷手机后盖终究的制品率一般都十分低,即便是选用了陶瓷后盖,对手机厂商来说,量产也需求支付很高的本钱价值。现在越来越多的厂商都不怎样去揣摩陶瓷盖板了,整体来看只能算是一个如虎添翼的运用,但不或许成为干流。”比较之下,曲面玻璃盖板的2.5D类产品现在已在不少量产手机上大规划运用,一起通过一年多的探索,本年年初手机玻璃制作商们也在3D曲面玻璃盖板出产工艺和良品率等方面有了不小的打破,加之不少手机厂商的积极响应,使得近段时刻3D类产品的开展也气势正猛。林麟表明,现实上,3D玻璃比较2D或2.5D来说工艺上并没有太多不相同的当地,首要是多了个热弯的进程,但良率低恰恰就是体现在这个工序中,由于这道工序的良率问题,叠加之后会影响后续工艺出产的难度和良率的提高,然后严重影响3D曲面玻璃商场的起量。但本年初,业界在3D热弯工艺上有了很明显的改进,曩昔良率低首要是由于许多厂商寻求极限效益,想在一分钟内把整个玻璃加热到近720软化点左右的温度并在20到30秒内冷却下来,且许多设备厂商也都是依据玻璃出产厂所期望的一个出产节拍来规划热弯工序,这样尽管可以快速的升温文降温然后急速冷却,但这样快速变温的话玻璃内部也会有许多的应力难以开释,终究出来的曲面玻璃良率自然会很差。而通过曩昔一年的探索,厂商们逐步认识到了这个问题,我们发现仍是不能急于求成,因而也都开端把热弯加工的时刻或加温的曲线放的更为陡峭,这样就使得良率也有了很明显的提高,现在业界干流厂商的良率大概在55%-65%左右。一起,3D玻璃热弯的本钱也开端逐步被其他工序本钱所稀释,在整个制品3D热弯玻璃盖板中的本钱份额已越来越低。因而,也在本年上半年正式被越来越多干流手机厂商新机型所选用。(作者:席安帝)

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